De Oogst en de Plaatsmachine Snelle Capaciteit van SMT 34 Pijpen voor LEIDENE Comité/Buislichten

SMT-oogst en plaatsmachine met LEIDEN paneel

Productomschrijving

Van toepassing op 0.6m, 0.9m, 1.2m harde lichte raad, 0.5m, 1m zachte lichte strook

Gebruiken van regelbaar aangepast de plaatsingshoofd van ETON R&D, opzettend hoofd en voeder het uit elkaar plaatsen kan flexibel zijn

Het vermogen van de ultra-hoog-snelheidsplaatsing, uiteindelijke rendabel met 68 plaatsingshoofden, de optimale capaciteit is 170,000CPH

De brede toepasselijkheid en de flexibiliteit, kunnen 4 verschillende materialen tegelijkertijd produceren zonder hoge productiviteit te beïnvloeden.

Kaliberbepaling automatisch, hoge precisie, beschikbaar voor RGB opzetten

De intelligente functie van de vluchterkenning, geen pauze om de aanwezigheid of de afwezigheid van componenten te ontdekken en adsorptie verklaren, om plaatsingsfouten te verhinderen.

Parameter

Tentoonstelling:

Ons bedrijf neemt in binnen- en buitenland aan tentoonstellingen deel elk jaar (behalve tijdens de epidemische periode), zoals:

l overzee: De Tentoonstelling van India Delhi, de Tentoonstelling van India Mumbai, de Tentoonstelling van Pakistan, de Tentoonstelling van Egypte, de Tentoonstelling van Tunesië, de Tentoonstelling van Thailand, enz.

Binnenlands l: De Tentoonstelling van Guangzhouguangya; De Tentoonstelling van Shanghai München; Chongqings LEIDENE Lichte Tentoonstelling, enz.

Terugvloeiing het solderen procédé om PCB op te zetten:

Terugvloeiing het solderen is een oppervlakte opzet plaat, en zijn proces is vrij complex. Het kan in twee types worden verdeeld: de enige partij zet en verdubbelt kant op opzet.

A. enige zijsteun: pre het flard (in handsteun en machine automatische steun wordt verdeeld) terugvloeiing → toe pas van het soldeerseldeeg → solderend inspectie → en elektrotest die.

B. tweezijdige steun: pas pre soldeerseldeeg aan kant toe past een → flard (in handsteun en machine automatische steun) wordt verdeeld terugvloeiing → die → solderen pre soldeerseldeeg die op het flard (in handsteun en machine automatische steun wordt verdeeld) terugvloeiing → zijdie van B → toe inspectie → en elektrotest solderen die.