pluk en plaats machine in SMT-productielijn in geleide lichte industrieel voor geleide buissteun

pluk en plaats machine in SMT-productielijn in geleide lichte industrieel voor geleide buissteun

Technische parameter

Afmeting: 2700*2300*1550mm

Totaal Gewicht: 1700kg

PCB-Lengtebreedte: Maximum: 1200*330mm Min: 100*100mm

PCB-Dikte: 0.55mm

No.of Voeder: 68pcs

No.of Hoofd: 34pcs

PCB die vastklemmen: Regelbare pneumatische druk

Opzettende Wijze: Groep het plukken en het afzonderlijke placingseparate plukken en het afzonderlijke plaatsen

Software: R&D onafhankelijk

Opzettende Precisie: ±0.02mm

Opzettende Hoogte:<>

Opzettende Snelheid: 150000-180000 CPH

Componenten: Leiden, condensatoren, weerstanden, gelijkrichter enz.

Transmissierichting: Enige richting (optie)

de definitie van de lampbuis

De LEIDENE die lampbuis ook algemeen als LEIDENE lichte buis, LEIDENE fluorescente lampbuis, LEIDENE fluorescente lamp wordt bekend, zijn lichtbron gebruikt leiden als lichtgevend lichaam. De traditionele fluorescente lamp wordt ook genoemd fluorescente lamp, heeft elk eind van de lamp een gloeidraad, is de lamp zwaar met een kleine hoeveelheid argon en de dunne kwikdamp, de binnenmuur van de lamp is met een laag bedekt met fluorescent poeder, wanneer het gas tussen de twee gloeidraden elektriciteit leidt, het uitzendt ultraviolet licht, oorzakenfosfoor om zichtbaar licht uit te zenden. Wegens het zware metaal vervuilend " Mercury“, maakt het ernstig de verlaten BTS-lamp het milieu verontreinigen. De LEIDENE lampen, anderzijds, gebruiken lichtgevende diode als hun lichtbron, die hen helderder, energy-efficient, duurzamer en milieuvriendelijker maken. De LEIDENE bollen zijn dezelfde grootte zoals traditionele fluorescente bollen, met T5-bollen, T8-bollen, en T10-bollen, elke 0,6 m, p. 9m, 1,2 m, 1,5 m, 1,8 m, en 2,4 m in lengte.

Structuur van geleide buis

De structuur van de algemene LEIDENE lampstructuur: LEIDENE aluminiumbuis + LEDPC-dekking + de Lamphouder van de aluminiumraad + lamphoofd + aandrijving + parels. Alle delen moeten volledig worden uitgerust om maximum lichteffectfunctie te veroorzaken.

SMT-productielijn

SMT-productielijn hoofdmateriaal: Drukmachine, SMT-machine (hogere oppervlakte elektronische component), terugvloeiing het solderen, plug-in, golfoven, test verpakking. De wijdverspreide toepassing van SMT heeft de miniaturisatie en multifunctioneel van elektronische producten, en verstrekte voorwaarden voor de productie van massaproduktie en de lage producten van het tekorttarief bevorderd. SMT is de technologie van de oppervlakteassemblage, die een nieuwe generatie van elektronische die assemblagetechnologie van hybride technologie wordt ontwikkeld van geïntegreerde schakelingen is.

Vooruitzicht

Met de ontwikkeling van IC-verpakking in de richting van hoge integratie, hoge prestaties, multi-lood en het smalle uit elkaar plaatsen, bevordert het de toepassing van SMT-technologie in high-end elektronische producten, zijn er vele technische moeilijkheden. Sinds 1998, BGA-zijn de apparaten wijd gebruikt, vooral in de communicatie industrie. Het aandeel BGA-apparaten is snel gestegen. Tegelijkertijd, SMT-wordt de technologie gedreven door high-end producten zoals mededeling, inging een snelle, goede ontwikkelingsperiode.