Automatisch de Oogst en de Plaatsmachine LEIDEN van SMT Licht/LEIDENE Vertoning SMT Chip Mounter

SMT-oogst en plaatsmachine de recentste spaander mounter voor geleid licht die voor geleide vertoning opzetten

Productdetails

ModelNumber: YT101s

Afmeting: 2154*1376*1762mm

Componentenwaaier: 0201-40 *40mm-pakket en IC enz.

PCB-grootte: MAXIMUM: 500*350mm/MIN: 50*50mm

PCB-dikte: 0.54.5mm

No.of camera: 2 reeksen

Hoofden: 10pcs

Gewicht: 1700kg

Snelheid: 40000CPH

Macht: 380AC 50HZ

Voeder: 16pcs

Kerncomponenten: Motor

Merk: ETON

Ons bedrijfprofiel

ETON niet alleen neemt een belangrijke standpunt op het gebied van foto-elektrische hoge snelheid SMT in, maar ook een doorbraak op het gebied van SMT-hoge snelheid SMT SMT gemaakt, en met succes ontwikkeld verscheidene SMT-hoge snelheid Universeel SMT met hoge kosten-prestaties verhouding, worden de producten wijd gebruikt in verlichting, vertoning, elektronika, drijfmacht, huistoestellen, nieuwe energie en andere industrieën. Kijkend aan de toekomst, zal ETON „tot nationale bekende merken, om Internationale prima Ondernemingen“ leiden te bouwen aangezien het doel, wij geëngageerd zijn aan onophoudelijk het verlenen van de „Slimmere, professionelere, efficiëntere en lagere consumptie“ producten en diensten aan de markt.

Vereisten om geleide vertoning te veroorzaken

1. Van de LEIDENE het proces het schermproductie

a) het schoonmaken: steun gebruikend de ultrasone schoonmakende van PCB of LBD-, en in Jade

B) opzettend: bij de bodem van LEIDENE die kern zullen de elektroden met zilver na uitbreiding, de uitbreiding van de kern op de spindop, onder de microscoop met spindop wordt geplaatst op de LEIDENE tribune van kern één voor één PCB of op het overeenkomstige soldeerselstootkussen worden geïnstalleerd, en dan zullen geïnteresseerd zodat de zilveren lijmbehandeling.

C) druklassen: Het aluminium of de gouden draadlasser om de elektroden met de LEIDENE kern te verbinden om als huidige injectie te handelen leiden. Leiden op PCB direct wordt geïnstalleerd die, over het algemeen het lassenmachine met behulp van die van de aluminiumdraad.

D) verpakking: door lijm, met epoxyrooster LEIDENE kern en het solderen draadbescherming uit te delen. Het uitdelen van lijm op PCB-raad heeft strenge eisen op de vorm van hard gemaakt colloïde, dat met de helderheid van het afgewerkte product van backlight direct verwant is. Dit proces zal de taak van fosfoor ook overnemen.

E) het solderen: als backlight een smd-GELEIDE of andere ingekapselde leiden is, de LEIDENE behoeften die aan PCB voorafgaand aan assemblage moeten worden gesoldeerd.

F) scherpe film: met stempel die-cutting backlight vereist door een verscheidenheid van losse film, weerspiegelende film, etc.

G) assemblage: volgens de vereisten van de tekeningen, zullen de backlightmaterialen manueel geïnstalleerd in de correcte positie.

H) test: controleer de foto-elektrische parameters van backlight en de lichte uniformiteit is goed.

FAQ

Q: welk soort grondstof zou ik voorbereidingen trof voor SMT voeren moeten?

A: u hebt aan hoofdzakelijk voorbereidingen getroffen nodig omvat: PCB, Soldeerseldeeg, Componenten, Voeders, Pijpen enz.

Q: Kunt u gehele SMT-lijn steunen?

A: ja, kunnen wij gehele SMT-lijnoplossing verstrekken als u wilt, zijn wij professioneel op dit gebied.