Touch screen SMT die de Solderende Machine van Machinesmd voor Strooklicht opzetten

Touch screen SMT die de Solderende Machine van Machinesmd voor Strooklicht opzetten

flexibele lichte LEIDENE van de strook lichte Kabel het maken Machine smd solderende machine voor Strooklicht

Hoofdlijnen van smd solderende machine

1. Controle Syetem: Balschroef, magnetische en servomotoren

2. Visiesysteem: 5 reeksen van ingevoerde camera.vision-groepering, Tekencorrectie.

3. 68 plaatsingshoofden: kan componenten in één keer opnemen en kalibreren.

4. 68 voeders: Het voldoende het voeden platform verbetert ladingsefficiency.

5. Componenten: Leiden 3014/3020/3528/5050 en weerstanden, condensatoren, bruggelijkrichters.

6. Ingebouwde computer mainboard: de monitor, de belangrijkste raad en de muis zullen met machine verschepen.

7. Videoleerprogramma's: maak u machine gemakkelijk in werking stellen

8. Vrij om software te bevorderen: en verleen technologiesteun voor het leven.

Technische parameter van smd solderende machine

Opmerkingen:

1. Betalingstermijnen: De storting 30% vooraf, zou het saldo 70% vóór verzending door T/T. moeten worden betaald.

2. levertijd: 30 dagen na storting.

3. Garantie: 1 jaar. (met inbegrip van vervangstukken)

SMT-LIJN:

De oppervlakte zet assemblageproces op omvat hoofdzakelijk de volgende stappen: de druk van het soldeerseldeeg, component zet, en terugvloeiing het solderen op. De stappen worden samengevat als volgt:
Stencildruk: het soldeerseldeeg is een opvolgendemateriaal voor de oppervlakte zelfklevende componenten en PCB om aan elkaar te verbinden. Eerst, wordt de staalplaat geëtst of laserbesnoeiing, en dan wordt het soldeerseldeeg gedrukt op het lassenstootkussen van PCB door de rubberschuiver van de Drukmachine, om de volgende stap in te gaan.
Componentenplaatsing: De componentenplaatsing is de belangrijkste technologie en het werknadruk van het volledige SMT-proces. Het proces GEBRUIKT hoogst nauwkeurig automatisch het opzetten materiaal om de oppervlakte nauwkeurig te plaatsen opzet componenten op het soldeerselstootkussen van gedrukte PCB door computer programmering. Aangezien het ontwerp van oppervlakte zelfklevende componenten meer en meer nauwkeurig wordt, wordt de afstand tussen de verbindingen kleiner, zodat dag aan dag stijgt de technische niveaumoeilijkheid van plaatsingsverrichting.
Terugvloeiing het Solderen, (Terugvloeiingsoven): Terugvloeiing Solderen moet op de oppervlakte van zelfklevende componenten van PCB, na Terugvloeiingsoven geplaatst te zijn eerst voorverwarmend met geactiveerde stroom, om zijn temperatuur aan 217 ℃ het deeg van het smeltingssoldeersel, voeten en de Solderende stootkussen aangesloten componenten van PCB, dan op te heffen na het koelen, het koelen, soldeersel het genezen maken, oppervlakte het zelfklevende componenten en PCB-wordt plakken voltooid.