De Functie van Soldeerseldeeg

Het soldeerseldeeg is een nieuw die type van lassenmateriaal van SMT vergezeld gaat. Het is een deegmengsel door soldeerselpoeder, stroom en andere capillair-actieve stoffen en thixotropic agenten wordt gevormd te mengen die. Hoofdzakelijk gebruikt in SMT-de oppervlakteweerstand van de industriepcb, capacitieve weerstand, IC en andere elektronische componenten het lassen.

In de jaren '70, zet de Oppervlakte Technologie op verwijst naar druk en deklaagsoldeerseldeeg op het stootkussen van het soldeerseldeeg van gedrukte kringsraad, en nauwkeurig plakkend de oppervlakte zet componenten op het stootkussen van het soldeerseldeeg op, verwarmend de kringsraad volgens een specifieke kromme van de terugvloeiingstemperatuur, zodat het soldeerseldeeg kan smelten. De legeringscomponent wordt gekoeld en hard gemaakt om soldeerselverbindingen tussen componenten en gedrukte kringsraad te vormen om metallurgische verbindingstechnologie te realiseren.

Het soldeerseldeeg is een nieuw die soort lassenmateriaal van SMT vergezeld gaat. Het soldeerseldeeg is een complex systeem, van soldeerselpoeder, stroom en ander additieven gemengd deeg gemaakt. Het soldeerseldeeg heeft een bepaalde viscositeit bij kamertemperatuur, die de elektronische componenten in het bepaalde standpunt kan aanvankelijk plakken. Bij de lassentemperatuur, met de vervluchtiging van oplosmiddel en sommige additieven, zullen de gelaste componenten en het gedrukte kringsstootkussen worden aaneengesmeed om een permanente verbinding te vormen.