SMT-de exploitanten stellen SMT-hoofdzakelijk aanverwante apparatuur, zoals plaatsingsmachines en de printers van het soldeerseldeeg in werking. Behandel sommige eenvoudige fouten om vlotte productie te verzekeren.

De inhoud van het werk is:

1. Voer het beheer uit, voer het bevel uit en voer de workshop van het bedrijf en de workshopregels en verordeningen uit, en voer de de productiekwaliteit en hoeveelheid uit om de taak volgens het productieplan te voltooien.
2. Voer de technische begeleiding van technici uit en voer strikt de het procesregels uit van de productkwaliteitsnorm.
3, volgen strikt de documenten van het productieproces, veiligheid, zijn de materiaal gebruiksprocedures niet in strijd met de regels.
4. Redelijk gebruik van hulpmaterialen om de consumptie te controleren die van hulpmaterialen, elektriciteit, water, energie bewaren - besparing en productiekosten verminderen.
5. Coördinaat met het werk van de productievoorbereiding om de productiezelfinspectie te doen en andere exploitanten bij te staan om zelfinspectie uit te voeren om productiekwaliteit te verbeteren.
6, geschikte oplossing, rapportproblemen in het productieproces moeten ongeschikte halffabrikaten zijn op tijd om ongeschikte producten te behandelen niet worden gedecentraliseerd.
7. Inspecteer, handhaaf, en handhaaf zorgvuldig de het productiehulpmiddelen en materiaal dat dagelijks worden gebruikt om het tarief van de productieveiligheid te verbeteren.
8, doen ernstig hun werk om de machinegezondheid te houden.
9. Neem actief aan de opleiding van de bedrijf en workshoporganisatie deel en doe bewust een goed werk in coördinatie tussen posten.
10. Voltooi alle andere taken die door de superieure leiding van het bedrijf worden toevertrouwd.

SMT is een populair technologie en een proces in de industrie van de elektronikaassemblage. Het is een soort loodvrije of korte de assemblagecomponenten van de loodoppervlakte (die als SMC/SMD, Chinese geroepen spaandercomponenten worden bedoeld) die op gedrukte kringsraad worden geïnstalleerd. Op de oppervlakte van een Gedrukte Kringsraad (PCB) of op de oppervlakte van andere substraten, wordt de techniek van de kringsassemblage om te solderen uitgevoerd door terugvloeiings te solderen of onderdompelings te solderen.