Wat zijn de opsporingsverbindingen van SMT-lijn?

1.

Er zijn vele soorten flardinspecties, die van serigrafiedruk beginnen, met inbegrip van serigrafieinspectie, de inspectie van het pre-ovenflard, en post-oveninspectie, die door AOI kunnen worden geïnspecteerd. De inspectiebenchmarks worden geplaatst volgens de behoeften van elk bedrijf.

2.

Met de ontwikkeling van smt en de verbetering met de dichtheid van de smtassemblage, evenals het verdunnen van kringspatronen, de fijnere hoogte van smd, en de verhoging van eigenschappen zoals niet-visualisatie van apparatenspelden, bewerkstelligt het de kwaliteitscontrole van smtproducten en het overeenkomstige inspectiewerk. vele nieuwe problemen. Tegelijkertijd, is het meer en meer belangrijk geworden om de aangewezen methodes van het testbaarheidsontwerp en testmethoden in het smtproces goed te keuren.

3.

De opsporing is een belangrijke verbinding om de betrouwbaarheid van smt te verzekeren. De inhoud van de technologie van de smtinspectie is zeer rijk, en de basisinhoud omvat: testbaarheidsontwerp; grondstoffen inkomende inspectie: procesinspectie en componenteninspectie na assemblage.

(1) testbaarheidsontwerp: Het is hoofdzakelijk het testbaarheidsontwerp van de PCB-kring die in de ontwerpfase van de kring van de flardverwerking wordt uitgevoerd, die de testkring, het teststootkussen, de distributie van het testpunt, het testbaarheidsontwerp van het testinstrument, enz. omvat.

(2) inspectie van inkomende grondstoffen: met inbegrip van inspectie van PCBs en componenten, evenals inspectie van alle het procesmaterialen van de smtassemblage zoals soldeerseldeeg en stroom.

(3) procesinspectie: met inbegrip van proceskwaliteitscontrole van druk, flard, lassen, het schoonmaken en ander processen. Component het testen omvat componentenverschijning het testen, soldeersel het gezamenlijke testen, componentenprestaties het testen, en het functionele testen.