Wat zijn SMT en ONDERDOMPELING?

1. SMT is de afkorting van Oppervlakte opzet Technologie en is momenteel de populairste technologie en het proces in de industrie van de elektronikaassemblage. Het is een technologie van de kringsassemblage waarin de oppervlakte componenten wordt opgezet op de oppervlakte van een kringsraad of de oppervlakte van andere substraten opzet, en is gesoldeerd en geassembleerd door methodes zoals terugvloeiing het solderen of onderdompeling het solderen.

2. De ONDERDOMPELING, de afkorting van Dubbel die In-line Pakket, verwijst naar een apparaat in een insteekvorm wordt verpakt, en het aantal spelden over het algemeen overschrijdt geen 100. Vaak het vermelde „de ONDERDOMPELING solderen“ of „de post-onderdompeling die“ verwijst naar het solderen van ONDERDOMPELING verpakte apparaten na SMT solderen.

Het verschil tussen SMT en ONDERDOMPELING:

1. SMT-het flard wordt over het algemeen opgezet met de assemblagecomponenten van no-lead of kort-loodoppervlakte. Het is noodzakelijk om soldeerseldeeg op de kringsraad, dan onderstel het door een plaatsingsmachine te drukken, en bevestigt dan het apparaat door terugvloeiing het solderen. ONDERDOMPELING het lassen is een direct-toevoeging verpakt apparaat, dat door golf te solderen of wordt bevestigd hand te solderen.

2. Zowel maken SMT als de ONDERDOMPELING deel uit van PCBA-verwerking, maar niet hebben alle PCBA-fabrieken SMT en ONDERDOMPELINGS post-welding mogelijkheden, en de verwerkingskwaliteit is ook ongelijk. Wanneer het kiezen van een PCBA-fabriek voor samenwerking, wordt het geadviseerd naar de fabriek voor inspecties ter plaatse gaan de technologie van het fabriekspersoneel, verwerkingsmateriaal, en het algemene milieu van de fabriek, enz. zien.