LEIDENE vertoningstechnologie

a) Het schoonmaken: LEIDENE steun het gebruiken van de ultrasone schoonmakende van PCB of, en het drogen.

B) LEIDENE vertoningssteun: de onderste elektrode van LEIDENE buiskern (groot rond blad) wordt voorbereid met zilveren lijm voor uitbreiding, en de uitgebreide buiskern (groot rond blad) wordt geplaatst op de spinnerlijst. Onder de microscoop, is de buiskern één voor één geïnstalleerd op de overeenkomstige lassenplaat van de LEIDENE steun van PCB of met de naaldpen, en dan wordt de zilveren lijm hard gemaakt door te sinteren.

c) van de LEIDENE het lassen vertoningspers: De elektrode wordt verbonden met de LEIDENE buiskern met aluminiumdraad of gouden draadlasser om als lood voor huidige injectie te dienen. Leiden direct op PCB wordt geïnstalleerd, gebruiken over het algemeen het lassenmachine die van de aluminiumdraad. (De Gouden draadlasser is nodig om wit hoogste-GELEID te maken)

D) LEIDENE vertoning die verpakken: door het uitdelen, zijn de LEIDENE buiskern en de lassende draad beschermd met epoxy. Het uitdelen op PCB-raad heeft strenge eisen op de vorm van hard gemaakt colloïde, dat met de helderheid van geëindigd backlight direct verwant is. Dit proces zal ook van verlichtingsfosfoor de oorzaak zijn (witte leds).

e) LEIDEN vertoningslassen: Als backlight of andere verpakte leiden wordt smd-GELEID, zullen leiden aan de PCB-raad vóór het assemblageproces worden gelast.

F) van de LEIDENE het knipsel vertoningsfilm: de matrijzenknipsel van de gebruiksstempel backlight door diverse verspreidingsfilm, weerspiegelende film, enz. wordt vereist die.

g) LEIDENE vertoningsassemblage: Installeer manueel diverse materialen van backlightbron in de correcte positie volgens de vereisten van de tekeningen.

h) LEIDENE vertoningstest: controleer of de foto-elektrische parameters van de backlightbron en de uniformiteit van lichte output goed zijn.

LEIDENE vertoning die verpakken: geëindigd - de producten worden zonodig verpakt en opgeslagen.