Soldeerpasta is een nieuw type lasmateriaal dat samen met SMT is ontstaan en dat voornamelijk wordt gebruikt bij het terugvloeiend lassen van elektronische componenten zoals weerstanden,condensatoren en ics op pcb-bewerkingsoppervlakken in de SMT-chipverwerkende industrieDe samenstelling van de soldeerpasta is afhankelijk van de viscositeit, de vloeibarheid en het type lekkageplaat op het moment van afdrukken en kan gewoonlijk worden ingedeeld op basis van de volgende eigenschappen:

(1) Indeling naar smeltpunt van legeringspeld.mediumtemperatuursoldeerpasta (173~200°C) en laagtemperatuursoldeerpasta (138~173°C)Het meest gebruikte smeltpunt van de soldeerpasta is 178~183°C. Met de verschillende soorten en samenstelling van het gebruikte metaal kan het smeltpunt van de soldeerpasta worden verhoogd tot meer dan 250°C.maar ook tot onder de 150°C kunnen worden verlaagd, moet, afhankelijk van de voor het lassen vereiste temperatuur, een ander smeltpunt van de soldeerpasta worden gekozen.

(2) Geklassificeerd naar de activiteit van de vloeistof.RA-klasse (volledig actief) en SRA-klasse (superactief)Onder normale omstandigheden wordt R-klasse gebruikt voor het lassen van lucht- en ruimtevaart- en avionicsproducten, RMA-klasse wordt gebruikt voor militaire en andere hoog betrouwbare circuitcomponenten,RA- en SRA-klasse wordt gebruikt voor consumentenelektronica, en kan worden geselecteerd op basis van de situatie van PCB en componenten en de vereisten van het reinigingsproces.

(3) Volgens de viscositeit van de soldeerpasta is de viscositeit van de soldeerpasta sterk uiteenlopend, meestal van 100 tot 600 Pa·s, tot 1000 Pa·s of meer.het kan worden geselecteerd volgens verschillende soldeerpastaprocessen.

(4) Geklassificeerd naar reinigingsmethode: soldeerpasta kan volgens de reinigingsmethode worden onderverdeeld in reinigingsklasse voor organische oplosmiddelen, reinigingsklasse voor water,klasse voor halfwaterreiniging en klasse voor gratis reiniging. Onder hen, organische oplosmiddel reiniging zoals traditionele hars soldeerpasta, water reiniging klasse heeft een sterke activiteit, kan worden gebruikt met moeilijk te brazen het oppervlak,de klasse semi-waterreiniging en de klasse niet-reiniging is de ontwikkeling richting van elektronische producten proces.

Neem contact op met David.

Whatsapp/Wechat/Tel:+86 13827425982 / 0086 13827425982

E-mail:David@eton-mounter.com