Ten derde, enig-opgeruimd mengt proces

Inkomende materiële van de het schermdruk van inspectie=> PCB zija van het het soldeerseldeeg het flard => (de kleefstof van het puntflard) => het drogen (het genezen) => terugvloeiing die => solderen die de insteek=> golf die van => schoonmaken => solderen die =>-opsporing schoonmaken = > Herwerking

Vier-opgeruimd dubbel-mengt proces

A: inkomend B-Zij het flard zelfklevend => flard => die van inspectie=> PCB =>-insteek=> golf genezen die van klep=> PCB de opzij => solderen die =>-opsporings=> reparatie schoonmaken

Post-opgenomen

Geschikt voor SMD-componenten meer dan afzonderlijke componenten

B: de inkomende materiële van de klep=> PCB van opsporings=> PCB opzij insteek (speld die buigen) => van het het flard zelfklevende => flard => B-Zijgolf die van de de behandelings=> klep => => solderen die =>-Opsporings=> Herwerking schoonmaken

Eerste tussenvoegsel en deeg

Geschikt voor gevallen waar de scheidingscomponent meer dan de SMD-component is

C: inkomend materieel van het de serigrafiesoldeersel van inspectie=> PCB opzij het deeg=> flard => die =>-terugvloeiing drogen die =>-plug-in, speld solderen die =>-van het het flard zelfklevende => Flard => van klep=> PCB de B-Zijgolf buigen die van de de Behandelings=> Klep => => solderen die =>-Opsporings=> Herwerking schoonmaken

Een gemengde kant, B-opgezette kant

D: het inkomende materiële van opsporings=> PCB B-Zij zelfklevende => flard => die van het het puntflard =>-van het de serigrafiesoldeersel van klep=> PCB opzij de terugvloeiing genezen die van het het deeg=> flard => opzij de insteek=> B-Zijgolf die van => solderen => solderen die =>-opsporings=> reparatie schoonmaken

Eerste SMD met twee kanten, terugvloeiing het solderen, post-toevoeging, golf het solderen

E: de inkomende materiële van het de serigrafiesoldeersel van inspectie=> PCB B-Zij het deeg (de kleefstof van het puntflard) => flard => het drogen (het genezen) => terugvloeiing die =>-van het de serigrafiesoldeersel van klep=> PCB opzij het deeg=> Flard => solderen die =>-Terugvloeiing drogen die 1 (het lokale solderen kan worden gebruikt) solderen de Insteek=> Golf die van => 2 (als er weinig insteekcomponenten solderen zijn, het hand solderen kan gebruikte) => zijn Schoonmakend =>-Opsporings=> Herwerking

Vijf, tweezijdig assemblageproces

A: inkomende materiële inspectie, het deeg van het de serigrafiesoldeersel van PCB opzij (puntdeeg), flard, die (het genezen) drogen, opzij terugvloeiing het solderen, het schoonmaken, het wegknippen; Van het de serigrafiesoldeersel van PCB het deeg (puntflard) Lijm) B-Zij, flard, droog, terugvloeiing het solderen (bij voorkeur slechts voor B-kant, het schoonmaken, inspectie, herwerking)

B: inkomende materiële inspectie, het deeg van het de serigrafiesoldeersel van PCB opzij (puntdeeg), flard, die (het genezen) drogen, opzij terugvloeiing het solderen, het schoonmaken, het wegknippen; B-Zij het flardkleefstof van PCB, flard, het genezen, hetZijgolf solderen, het schoonmaken, inspectie, herwerking)

Dit proces is geschikt voor terugvloeiing het solderen aan de a-kant van de golf van PCB en B-het solderen aan de B-kant. SMD assembleerde aan de B-kant van PCB

Dit proces zou moeten worden gebruikt slechts wanneer de DRONKAARD of van SOIC (28) spelden hieronder zijn.