Gedetailleerd Proces van SMT-Verwerking

1. De materiële de Aankoopverwerking en Inspectie de materiële koper voeren de originele die aankoop van materialen volgens de BOM-lijst uit door de klant wordt verstrekt ervoor te zorgen dat de productie fundamenteel correct is. Nadat de aankoop wordt voltooid, worden de materiële inspectie en de verwerking, zoals speldkopballen, weerstandsspelden, enz., uitgevoerd. De inspectie moet de kwaliteit van productie beter verzekeren. Wordt de elektronische de materialenverwerving van Connaught geleverd door gespecialiseerde leveranciers, en de stroomopwaartse en stroomafwaartse verwervingslijnen zijn volledig rijp.

2, serigrafieserigrafie, d.w.z., het schermdruk, zijn het eerste proces van SMT-verwerking. De serigrafiedruk verwijst naar de druk van soldeerseldeeg of flardlijm op het PCB-stootkussen op component het solderen voor te bereiden. Het soldeerseldeeg wordt geïnfiltreerd door een roestvrij staal of van het nikkelstaal netwerk aan het stootkussen met behulp van een printer van het soldeerseldeeg. Als het staalnetwerk voor serigrafiedruk wordt gebruikt niet door de klant wordt verstrekt, moet de bewerker het volgens het dossier dat van het staalnetwerk maken. Tegelijkertijd, aangezien het gebruikte soldeerseldeeg moet worden opgeslagen bevroren, moet het soldeerseldeeg aan een geschikte temperatuur vooraf worden ontdooid. De dikte van de druk van het soldeerseldeeg is ook verwant met het blad. De dikte van het soldeerseldeeg volgens de verwerkingsvereisten van PCB moeten zou worden aangepast.

3. Over het algemeen uitdelend, in SMT die, is de lijm verwerken die voor het uitdelen wordt gebruikt rood plastiek, en de rode lijm wordt op de PCB-positie gelaten vallen om de componenten te bevestigen om de elektronische componenten het zijn zelf-gewicht tijdens het terugvloeiingsproces te lassen of niet te verhinderen. Daling of soldeerselverbinding om redenen zoals het bevestigen. Het uitdelen kan in het hand uitdelen of het automatische uitdelen worden verdeeld, die volgens de procesvereisten kunnen worden bevestigd.

4. Het opzetten van de plaatsingsmachine realiseert de snelle en nauwkeurige steun van SMC/SMD-componenten aan de PCB-raad door middel van zuiging-verplaatsing-plaatsen-plaatsing en andere functies zonder componenten en gedrukte kringsraad te beschadigen. De stootkussenpositie. De steun is over het algemeen voorafgegaan door terugvloeiings te solderen.

5, genezend het Genezen zijn het smelten van de flardlijm, zet de oppervlakte componenten op wordt bevestigd op het PCB-stootkussen, over het algemeen gebruikend het thermische genezen.

6.  Terugvloeiing het solderen is een mechanische en elektroverbinding tussen het gesoldeerde eind van een oppervlakte-onderstel component of een speld en een gedrukt die stootkussen van de kringsraad door het soldeerselsoldeersel opnieuw te smelten op het stootkussen van de gedrukte raad wordt pre-uitgedeeld. Het solderen. Het baseert zich hoofdzakelijk op de actie van hete gasstroom op de soldeerselverbinding, en de gel-like stroom reageert fysisch onder een bepaalde luchtstroom op hoge temperatuur om SMD-lassen te bereiken.

7. Schoonmakend nadat het het solderen procédé wordt voltooid, moet de raadsoppervlakte worden schoongemaakt om de harsstroom te verwijderen en hen te verhinderen kortsluitingen tussen componenten te veroorzaken. Het schoonmaken moet de gesoldeerde PCB-raad in de schoonmakende machine plaatsen om het stroomresidu te verwijderen dat voor het menselijke lichaam op de oppervlakte van de PCB-assemblageraad of het stroomresidu na terugvloeiing en het handdie solderen schadelijk is, evenals de verontreinigende stoffen tijdens het assemblageproces worden veroorzaakt.

8. De inspectie moet lassenkwaliteitscontrole en assemblagekwaliteitscontrole op de PCB-assemblageraad na assemblage uitvoeren. De optische inspectie van AOI, het vliegende sondemeetapparaat en ICT en FCT-de functietests worden vereist. QC het team leidt PCB-kwaliteitscontrole, inspectie van substraat, stroomresidu, assemblagemislukking, enz.

9. De herwerking SMT moet gewoonlijk componenten verwijderen die functie, speldschade of verkeerde opstelling, hebben verloren en nieuwe componenten vervangen. Het onderhoudspersoneel moet vertrouwd met het reparatieproces en de technische beheersing zijn. De PCB-raad moet visueel worden geïnspecteerd om te zien of missen de componenten, verkeerde gesoldeerde richting, shorted enz. Indien nodig, moet de raad in kwestie naar een professionele herwerkingspost voor reparatie worden gestuurd.