Gemeenschappelijke tekorten van SMT-proces en analyse van hun oorzaken

A. brugsoldeersel:

1. Het soldeerseldeeg is te dun, met inbegrip van laag metaal of stevige inhoud in het soldeerseldeeg, lage oplosbaarheid, en het soldeerseldeeg is gemakkelijk te exploderen.

2. De deeltjes van het soldeerseldeeg zijn te groot en de oppervlaktespanning van de stroom is te klein.

3. Teveel soldeerseldeeg op het stootkussen.

4. De piek van de terugvloeiingstemperatuur is te hoog.

B. open (Open):

1. De hoeveelheid soldeerseldeeg is niet genoeg.

2. Coplanarity van de componentenspelden is niet genoeg.

3. Het tin is niet nat genoeg (genoeg gesmolten niet, is de vloeibaarheid niet goed), en het soldeerseldeeg is te dun om het verlies van tin te veroorzaken.

4. Speldt zuigend tin (als stormlopen) of er zijn dichtbij verbindingsgaten. Speld het zuigen kan worden verhinderd door de het verwarmen snelheid te vertragen en het verwarmen van meer op de bodem en minder op de bovenkant.

5. Het soldeersel maakt niet de spelden nat, en de droogtijd is te lang de stroom te veroorzaken om te ontbreken, is de terugvloeiingstemperatuur te hoog, en de tijd is te lang oxydatie te veroorzaken.

6. Het stootkussen is geoxydeerd, en het soldeersel smelt niet het stootkussen.

C. Tombstoning/Deelverschuiving:

De grafstenen zijn gewoonlijk het resultaat van ongelijke het nat maken krachten die componenten maken op één eind na terugvloeiing, over het algemeen langzamer het verwarmen, de glansmachine de raad, en minder opstaan het gebeurt. Het verlagen van het tarief van temperatuurstijging van de assemblage door 183°C zal helpen dit tekort verbeteren.

D. grafsteeneffect:

Het grafsteeneffect komt met drie krachten voor: de ernst van het deel duwt het deel onder; het gesmolten tin onder het deel duwt ook het deel onder; het gesmolten tin op buiten het deel op het tinstootkussen verhoogt het deel

1. Ongepast stootkussenontwerp - de optimalisering van het stootkussenontwerp

2. De twee einden van het deel hebben verschillende tinopname - het betere deel heeft tinopname

3. Het ongelijke verwarmen op beide einden van het deel - Vertraag het het verwarmen tarief van de temperatuurkromme

4. De temperatuurkromme verwarmt omhoog te snel -verwarm aan 170℃ voor vóór Terugvloeiing

E. gaten:

Een tekort door Röntgenstraal of inspectie in dwarsdoorsnede van een tinvlek die gewoonlijk wordt gevonden. De leegten zijn uiterst kleine „bellen“ binnen een tinpunt, misschien opgesloten lucht of stroom. De leegten worden over het algemeen veroorzaakt door drie krommefouten: niet genoeg piektemperatuur; niet genoeg terugvloeiingstijd; te op hoge temperatuur tijdens de helling-omhooggaande fase. Veroorzaakt dat de niet-vluchtige stroom wordt opgesloten in het tinpunt.

In dit geval om de generatie van leegten te vermijden, zou de temperatuurkromme op het punt moeten worden gemeten waar de leegten voorkomen, en de aangewezen aanpassingen zouden moeten worden gemaakt tot het probleem wordt opgelost.

F. luchtlassen van SMD-delen met voeten:

1. De deelvoeten of de soldeerselballen zijn niet vlak - Controleer de vlakheid van de deelvoeten of de soldeerselballen

2. Ook weinig soldeerseldeeg - verhoog de dikte van de staalplaat en gebruik het kleinere openen

3. Het effect van de lampkern -PCB wordt eerst gebakken

4. De deelvoeten eten geen tin - de delen moeten aan de behoeften voldoen om tin te eten

G. lucht het solderen van SMD-delen zonder voeten:

1. Ongepast ontwerp van soldeerselstootkussens-afzonderlijke soldeerselstootkussens met soldeerselmasker, aangewezen grootte

2. Het ongelijke verwarmen op beide einden - de grootte van de tinstootkussens van zou hetzelfde deel hetzelfde moeten zijn

3. De hoeveelheid soldeerseldeeg is te klein - verhoog de hoeveelheid soldeerseldeeg

4. De delen hebben armen tin-eet eigenschappen - de delen moeten aan de behoeften voldoen tin-eet

H. koude soldeerselverbindingen:

Het koude solderen betekent dat de soldeerselverbindingen geen intermetallic laag vormen of de weerstand van de soldeerselverbindingen hoog is, en de schilsterkte (Schilsterkte) tussen de soldeerselvoorwerpen is te laag, zodat is het gemakkelijk om de deelvoeten van de tinstootkussens uit te trekken.

1. De terugvloeiingstemperatuur is te laag-de minimumterugvloeiingstemperatuur is 215℃

2. De terugvloeiingstijd is te kort - het soldeerseldeeg zou boven de het smelten temperatuur minstens 10 seconden moeten zijn

3. Tin-etend van de speld bezit - controleer tin-etend van de Speld bezit

4. Tin-etend van het stootkussen bezit - controleer tin-etend van het Stootkussen bezit

I. SMD-deelvlotter (afwijking):

1. Het ongelijke verwarmen op beide einden van het deel -Scheiding van tinstootkussens

2. Slechte tineatability aan de ene kant van het deel - Gebruiksdelen met betere tineatability

3. Terugvloeiingsmethode - verwarm aan 170℃ voor vóór terugvloeiing

J. barsten in componenten (het barsten):

1. Thermische Schok - Het natuurlijke koelen, kleinere en dunnere delen

2. Druk door PCB-raads die scheef te trekken wordt geproduceerd - vermijd PCB-het buigen, gerichtheid van gevoelige delen, en verminder plaatsingsdruk

3. Het ongepaste ontwerp van PCB maakt op - de individuele stootkussens, de lange as van het deel is parallel met de richting van de vouwende raad

4. Het bedrag van het soldeerseldeeg - verhoog de hoeveelheid soldeerseldeeg, juiste soldeerselstootkussens.