Reflow soldering is een technologie voor het solderen van oppervlakte-montagecomponenten op een printplaat (PCB), die veel wordt gebruikt in de elektronica-industrie.Hieronder een inleiding.:

Beginsel

Externe warmtebronnen worden gebruikt om de soldeerpasta te laten smelten bij verhitting, waarbij de pinnen of elektroden van de elektronische componenten met de pads op het PCB worden verbonden,een betrouwbare elektrische en mechanische verbinding vormen.

Vervaardiging

Het reflow soldeersysteem bestaat gewoonlijk uit een verwarmingssysteem, een transportsysteem, een koelsysteem en een besturingssysteem, enz. Het verwarmingssysteem gebruikt over het algemeen infraroodverwarming, warmluchtverwarming,of een combinatie van beide, waardoor het PCB in verschillende temperatuurzones door fasen kan gaan zoals voorverhitting, temperatuurstijging, terugstroom en afkoeling.

Processtroom

• Druipen met soldeerpasta: Een passende hoeveelheid soldeerpasta wordt op de pads van het PCB afgedrukt door middel van een stensil.

• Montage van onderdelen: een pick-and-place machine wordt gebruikt om de onderdelen voor de oppervlaktebevestiging nauwkeurig op de overeenkomstige posities op het PCB te plaatsen.

• Terugstroomsoldering: het PCB met de gemonteerde onderdelen wordt in de reflow soldeeroven geplaatst en volgens de ingestelde temperatuurcurve verwarmd.het PCB en de onderdelen worden langzaam verwarmd om vocht en oplosmiddelen te verwijderen, en tegelijkertijd wordt de stroom in de soldeerpasta geactiveerd; in de temperatuuropkomende zone stijgt de temperatuur snel zodat de soldeerpasta de smelttemperatuur bereikt;in de terugstroomzone, de soldeerpasta volledig smelt, de pinnen van de componenten en de pads van het PCB natteert en goede soldeerslijpen vormt; in de koelzone,de soldeerslijmstukken worden snel afgekoeld en verstevigd om het soldeerproces te voltooien.

Voordelen

• Hoge soldeerkwaliteit, met een hoge precisie, volledige en betrouwbare soldeersluitingen en een goede consistentie.

• Een hoge productie-efficiëntie, geschikt voor grootschalige geautomatiseerde productie en die een continue werking mogelijk maakt.

• Minder vervuiling van het milieu: in vergelijking met traditionele soldeerprocessen zoals golfsoldeer, worden minder chemische stoffen zoals flux gebruikt.

Toepassingsgebieden

Het wordt op grote schaal toegepast bij de vervaardiging van verschillende elektronische apparaten, zoals de PCB-assemblage op het gebied van computers, mobiele telefoons, tablets, automobielelektronica, ruimtevaartelektronica,enz.