De oogst en de plaats van SMT breken mounter in de geleide lichte industrie voor geleide bol, dob bol, enz. af

De oogst en de plaats van SMT breken mounter in de geleide lichte industrie voor geleide bol, dob bol, enz. af

Technische parameter

Afmeting: 2550*1650*1550mm

Totaal Gewicht: 1700kg

PCB-Lengtebreedte: Maximum: 1200*500mm Min: 100*100mm

PCB-Dikte: 0.55mm

No.of camera: 2sets van ingevoerde camera

PCB die vastklemmen: Regelbare pneumatische druk

Opzettende Wijze: Groep het plukken en het afzonderlijke placingseparate plukken en het afzonderlijke plaatsen

Software: R&D onafhankelijk

Opzettende Precisie: ±0.04mm

Opzettende Hoogte:<15mm>

Opzettende Snelheid: 45000 CPH

Componenten: Leiden, condensatoren, weerstanden, IC, gevormde componenten, enz.

Transmissierichting: Beide richting (optie)

Exclusieve gepatenteerde technologie

Elektronisch voeder het voeden systeem.

De vluchtidentificatie van de visiegroepering, Tekencorrectie.

Non-stop materiaal dat functie herlaadt

Auto-optimalisering na geproduceerde coördinaten, enz.

SMT-proces

1.stencil printer: het soldeerseldeeg wordt gemist op PCB door stencilprinter

2.mounter: de functie is de oppervlakte op te zetten opzet componenten aan PCB in de correcte positie. Het gebruikte die materiaal is een SMT-machine, in de SMT-productielijn achter de machine van de het schermdruk wordt gevestigd.

3.Curing: de functie is de kleefstof te smelten zodat de componenten van de oppervlakteassemblage stevig op de PCB-raad worden geplakt. Het gebruikte materiaal is een genezende die oven, in de SMT-productielijn in de rug van de SMT-machine wordt gevestigd.

4.Reflow solderend: de functie is het soldeerseldeeg te smelten, zodat de de componenten van de oppervlakteassemblage en PCB-raad samen stevig in entrepot. Het gebruikte materiaal is een terugvloeiings solderende oven, die achter de machine van SMT SMT in de productielijn wordt gevestigd.

5.cleaning: zijn rol is de PCB-raad op de bovengenoemde schadelijke lassenresidu's zoals stroomverwijdering te assembleren. Het gebruikte materiaal is een wasmachine, kan de positie niet worden bevestigd, kan online zijn, kan niet online zijn.

6.detection: zijn rol is de PCB-raad voor lassenkwaliteit en van de assemblagekwaliteit opsporing te assembleren. Het gebruikte materiaal omvat etc. vergrootglas, microscoop, online testinstrument (ICT), het vliegende instrument van de naaldtest, automatische optische test (AOI), Röntgenstraalproefsysteem, het instrument van de functietest. De plaats volgens de behoeften van opsporing, kan in de aangewezen plaats op de productielijn worden gevormd.

7.repair: zijn rol is de mislukking van de PCB-raadsherwerking te ontdekken. De gebruikte hulpmiddelen zijn soldeerbout, reparatiewerkstation, vormen etc… overal in de productielijn.